稿源：2024-11-06/經濟日報

為協助創新技術實現國產化合物半導體材料的突破，全鑫精密在勤益科技大學工程學院院長蔡明義建置國產化合物半導體材料切磨拋實驗場域，展示具智慧化的液靜壓晶圓薄化設備，協助打樣、創新與前瞻研發，協助國產化設備、耗材供應商提升產業競爭力。

全鑫精密工業公司副總經理蔡靜儀表示，該液靜壓晶圓減薄機採高剛性液靜壓主軸與旋轉平台，能提升整體設備的穩定性與精度，確保晶圓薄化過程的高品質。導入超音波輔助工法並搭配客製化12吋砂輪延長耗材壽命，運用智慧AI監診系統，能夠精準預知加工過程中的變數，確保製程的穩定性與良率。

首創6&8吋碳化矽晶圓／晶錠減薄設備通過驗證後，6吋SiC裸片可研磨至100μm厚，鍵合後SiC可薄化至30μm，8吋SiC研磨後可達TTV＜3μm。冀望取代外商DISCO、東京精度同級設備，降低客戶採購成本。

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